Integration vereinfachen dank eines zukunftssicheren Standards Intel-Core-Ultra-Prozessoren auf COM-HPC Mini KI und ML gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die neuen Intel-Core-Ultra-Prozessoren eröffnen durch ihren besonderen Technologie-Mix weitere Möglichkeiten. Dieses Potenzial erschließt TQ-Embedded mit seinem neuen Embedded-Modul TQMxCU1-HPCM. Harald Maier 21. November 2024
Kleine Module liefern den großen Durchblick COM-HPC Mini: Der neue Modul-Standard für Beobachtungsdrohnen Drohnen, die zur Beobachtung und Vermessung von Landflächen eingesetzt werden, müssen große Mengen an Bilddaten für die 3D-Kartierung und Analyse aufnehmen und verarbeiten. Mit der Einführung des neuen PICMG COM-HPC Mini-Standards können solche Systeme nun noch leistungsfähiger gestaltet werden. Claire Liu 18. June 2024
COM-HPC Mini läutet eine neue Ära ein Designsprints von COM Express Compact zu COM-HPC Die ersten COM-HPC Mini Computer-on-Modules werden in Kürze auf den Markt kommen. Mit der endgültigen Ratifizierung des neuen COM-HPC-Mini-Standards, welcher für die erste Jahreshälfte 2023 erwartet wird, löst sich der gordische Knoten, mit dem Entwickler von ultrakompakten COM- Express-Systemen konfrontiert waren. Christian Eder 31. May 2023
PICMG-COM-HPC-Mini-Arbeitsgruppe erreicht wichtigen Meilenstein COM-HPC Mini Pinout und Footprint definiert PICMG, ein Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen, gibt bekannt, dass das COM-HPC-Komitee die Definitionen für Pinout und Abmessungen für den COM-HPC-Mini-Formfaktor in Rekordzeit abgeschlossen hat. Hier die Details. Andrea Neumayer 12. December 2022